上海2014年12月18日電 /美通社/ -- 中國內地規模較大、技術先進的集成電路晶圓代工企業 -- 中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯交所股票代碼：981）與Qualcomm Incorporated（納斯達克：QCOM）今日共同宣布，Qualcomm的全資子公司 -- Qualcomm Technologies, Inc.與中芯國際合作的28納米 Qualcomm®驍龍?410處理器成功制造，這是雙方在先進工藝制程和晶圓制造合作上的重要里程碑。
6個月前，雙方宣布了在28納米晶圓制造方面達成合作的初步計劃。驍龍?410是專為海量市場新一代智能手機和平板電腦設計的一款領先處理器，擁有集成的LTE連接、高性能圖形和圖像處理、1080P高清顯示、64位處理技術和一系列先進調制解調器功能。這是中芯國際在28納米工藝成熟上的重要一步，中芯國際藉此成為中國內地第一家在最先進工藝節點上生產高性能、低功耗手機處理器的晶圓代工企業。這一成就源于中芯國際和 Qualcomm Technologies 的長期生產合作，雙方于今年七月擴大了在28納米工藝節點上的合作。
“高效能、低功耗的驍龍處理器在我們28納米技術上成功制造，是中芯國際不斷提升在國際晶圓代工領域競爭力的一大里程碑。”中芯國際首席執行官兼執行董事邱慈云博士表示，“在六個月的共同工作中，中芯與 Qualcomm Technologies 的合作一直是加速28納米技術研發并達成這一重要里程碑的關鍵所在。我們28納米工藝的成熟，可為 Qualcomm Technologies 和全球客戶提供技術支持，將成為中芯國際長期的成長驅動力?！?/p>
Qualcomm Technologies 執行副總裁兼 QCT 聯席總裁 Murthy Renduchintala 表示：“我們非常高興與中芯國際的合作取得如此巨大的進展，驍龍410處理器的成功生產是28納米晶圓制造合作的關鍵里程碑。中芯國際在 Qualcomm Technologies 的供應鏈中扮演著十分重要的角色，雙方的合作使我們擴大了在中國芯片生產的規模，從而更好地滿足本土及全球市場的客戶對于高性能、低功耗移動終端不斷增長的需求?！?/p>
關于中芯國際
中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國內 地規模較大、技術先進的集成電路晶圓代工企業。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位于上海，在上海建有一座300mm 晶圓廠和一座200mm 超大規模晶圓廠；在北京建有一座300mm 超大規模晶圓廠，一座控股的300mm先進制程晶圓廠正在開發中；在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區設立營銷辦事處、提供客戶服務，同時在香港設立了代表處。詳細信息請參考中芯國際網站www.smics.com。
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關于Qualcomm Incorporated
Qualcomm Incorporated（NASDAQ：QCOM）是全球3G、4G與下一代無線技術的領軍企業，包括技術許可業務（QTL）和其絕大部分的專利組合。Qualcomm Technologies, Inc.,（QTI）為 Qualcomm 的全資子公司，與其子公司一起運營 Qualcomm 所有的工程、研發活動以及所有產品和服務業務，其中包括其半導體業務QCT。25年多來，Qualcomm 的創想和創新推動了數字通信的演進，將各地的人們與信息、娛樂和彼此之間更緊密地聯系在一起。欲了解更多信息，請訪問 Qualcomm 的網站，博客和微博。
“Qualcomm®”、和“驍龍?”是 Qualcomm Incorporated 的商標，已在美國和其他國家和地區注冊。Qualcomm 驍龍處理器是 Qualcomm Technologies, Inc.的產品。
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安全港聲明
（根據 1995 私人有價證券訴訟改革法案）
本文件可能載有（除歷史資料外）依據美國一九九五年私人有價證券訴訟改革法案“安全港”條文所界定的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述乃基于中芯國際 對未來事件的現行假設、期望及預測。中芯國際使用“相信”、“預期”、“計劃”、“估計”、“預計”、“預測”及類似表述為該等前瞻性陳述之標識，但并非所有前瞻性陳述均包含上述字眼。該等前瞻性陳述乃反映中芯國際高級管理層根據較佳判斷作出的估計，存在重大已知及未知的風險、不確定性以及其它可能導致中芯國際實際業績、財務狀況或經營結果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素，包括（但不限于）與半導體行業周期及市況有關風險、激烈競爭、中芯國際客戶能否及時接受晶圓產品、能否及時引進新技術、中芯國際量產新產品的能力、半導體代工服務供求情況、行業產能過剩、設備、零件 及原材料短缺、制造產能供給、終端市場的金融情況是否穩定和高科技巿場常見的知識產權訴訟。
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