上海2015年6月2日電 /美通社/ -- 國際領先的ASIC設計服務公司 -- 燦芯半導體（上海）有限公司（以下簡稱“燦芯半導體”）日前對外宣布，將與戰略合作伙伴們，包括中芯國際集成電路制造有限公司（以下簡稱“中芯國際”），共同開發全系列的IoT芯片平臺，提供可配置的芯片方案，目標是為滿足中國在云架構基礎上的對無線智能設備的龐大需求。
基于與中芯國際的緊密戰略合作關系，燦芯半導體的IoT ASIC平臺， 建立在中芯國際55nm低漏電(LL)、超低功耗(ULP)兩個具有嵌入式閃存的工藝上，循此工藝的不斷發展演進，能使操作電壓大幅降低，因此在動態功耗和靜態功耗方面將有明顯改善，對于IoT智能家居和可穿戴式產品等電池供電的應用來說是較佳的工藝選擇。
“燦芯半導體作為中國ASIC設計服務的領跑者，以及與中芯國際的緊密戰略合作關系，一直為中國的新興IoT市場提供快速與優化的實現服務。”燦芯半導體總裁兼首席執行官職春星博士說，“IoT應用的關鍵是無線連接，我們也與CEVA合作， 確保了對云端的無縫連接。”
“中芯國際一直在不斷開發先進和創新技術，特別是在超低功耗工藝平臺上，我們率先在業界推出了超低功耗基礎IP庫、商業化的藍牙和BLE IP，以及模塊化的嵌入式非揮發性存儲器，形成了全面和完整的IoT基礎技術平臺。”中芯國際設計服務中心資深副總裁湯天申博士說，“我們很高興燦芯能夠積極聯合其它重要戰略伙伴，在此基礎上共同發展了IoT ASIC平臺，我們深信與燦芯在IoT平臺領域的合作成果將幫助中國迅速發展的基礎設施建設進入世界領先的智能化時代。”
CEVA作為燦芯半導體和中芯國際的IP合作方，計劃與燦芯半導體合作，將藍牙基帶功能和DSP內核集成到IoT ASIC平臺中。CEVA的藍牙IP由基帶硬件和基于HCI接口層的控制器軟件構成，并兼容包括Bluetooth Smart Ready 4.2（雙模）等所有版本藍牙，其創新的低功耗架構使其十分適用于包括復合型無線連接芯片、微控制器及應用處理器在內的不同領域的嵌入式應用。對于那些需要本地智能處理能力的IoT應用，CEVA的DSP內核可以集成到平臺并應用于語音激活、語音識別、傳感器融合、人臉識別及指紋識別等。為該IoT平臺提供減少處理延遲時間、增強數據安全性、提高數據傳輸效率及降低總體功耗的優點。
“我們很高興能與燦芯半導體合作，為其ASIC平臺客戶的定制化無線IoT設備提供世界級的無線連接和處理器技術。”CEVA市場營銷副總裁Eran Briman表示，“我們的藍牙IP能夠降低Bluetooth Smart及Bluetooth Smart Ready設備的功耗，同時DSP平臺也為設備的智能處理提供了可靠的能力。”
今年四月，專注于系統級封裝與先進封裝技術產業化的華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司與燦芯半導體正式簽署SoC及SiP技術合作協議。此合作將有助于中國IoT ASIC平臺的構建和SoC集成封裝，以實現傳感器、微處理器和無線傳輸集成到單芯片IoT解決方案中。
燦芯半導體將于2015年6月8日-10日與中芯國際攜手，再次共同參與在美國舊金山Moscone Center舉行的設計自動化大會(DAC)，展位號2803，歡迎蒞臨展位了解更多信息。
關于燦芯半導體
燦芯半導體（上海）有限公司是一家國際領先的ASIC設計服務公司，為客戶提供超大規模ASIC/SoC芯片設計及制造服務。燦芯半導體由中芯國際集成電路制造有限公司和來自海外與國內的風險投資公司共同創建。中芯國際作為燦芯半導體的戰略合作伙伴，為燦芯半導體提供了強有力的技術支持和流片保證。定位于90nm/65nm/40nm/28nm 及更高端的SoC設計服務，燦芯半導體為客戶提供從源代碼或網表到芯片成品的一站式服務，并致力于為客戶復雜的ASIC設計提供一個低成本、低風險的完整的芯片整體解決方案。詳細信息請參考燦芯半導體網站www.britesemi.com。
關于中芯國際
中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是世界領先的積體電路晶圓代工企業之一，也是中國內地規模較大、技術先進的積體電路晶圓代工企業。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位於上海，在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規模晶圓廠；在北京建有一座300mm超大規模晶圓廠，一座控股的300mm先進制程晶圓廠正在開發中；在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區設立行銷辦事處、提供客戶服務，同時在香港設立了代表處。詳細資訊請參考中芯國際網站www.smics.com。
安全港聲明
（根據1995私人有價證券訴訟改革法案）
本文件可能載有（除歷史資料外）依據美國一九九五年私人有價證券訴訟改革法案「安全港」條文所界定的「前瞻性陳述」。該等前瞻性陳述乃基于中芯國際對未來事件的現行假設、期望及預測。中芯國際使用「相信」、「預期」、「計劃」、「估計」、「預計」、「預測」及類似表述為該等前瞻性陳述之標識，但并非所有前瞻性陳述均包含上述字眼。該等前瞻性陳述乃反映中芯國際高級管理層根據較佳判斷作出的估計，存在重大已知及未知的風險、不確定性以及其它可能導致中芯國際實際業績、財務狀況或經營結果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素，包括（但不限于）與半導體行業周期及市況有關風險、激烈競爭、中芯國際客戶能否及時接受晶圓產品、能否及時引進新技術、中芯國際量產新產品的能力、半導體代工服務供求情況、行業產能過剩、設備、零件及原材料短缺、制造產能供給、終端市場的金融情況是否穩定和高科技巿場常見的知識產權訴訟。
除本文件所載的資料外，閣下亦應考慮本公司向證券交易委員會呈報的其他存檔所載的資料，包括本公司于二零一五年四月二十八日隨表格20-F向證券交易委員會呈報的年報，尤其是「風險因素」一節，以及本公司不時向證券交易委員會或香港聯交所呈報的其他文件（包括表格6-K）。其他未知或未能預測的因素亦可能會對本公司的未來業績、表現或成就造成重大不利影響。鑒于該等風險、不確定性、假設及因素，本文件所討論的前瞻性事件可能不會發生。閣下務請小心，不應不當依賴該等前瞻性陳述，有關前瞻性陳述僅就該日期所述者發表，倘并無注明日期，則就本文件刊發日期發表。
中芯國際媒體聯絡：
中文媒體
唐穎
電話：+86-21-3861-0000 轉10088
電郵：Jane_Tang@smics.com
英文媒體
張浩賢
電話：+86-21-3861-0000 轉16812
電郵：Michael_Cheung@smics.com
投資者垂詢
投資者關系部
電話：+86-21-3861-0000 x12804
電郵：IR@smics.com
