北京, 2018年5月24日電 /美通社/ -- 聯(lián)發(fā)科技今天宣布推出面向主流市場的智能手機(jī)平臺 -- 聯(lián)發(fā)科技曦力 P22（MediaTek Helio P22），首次將12nm 先進(jìn)工藝及 AI 應(yīng)用帶到大眾價(jià)位的手機(jī)上。曦力 P22將進(jìn)一步壯大聯(lián)發(fā)科技曦力 P 系列產(chǎn)品組合，滿足日益增長的超級中端市場需求。
在此之前，聯(lián)發(fā)科技于今年年初發(fā)布的12nm 人工智能手機(jī)芯片 -- 曦力 P60，在中國、印度及東南亞市場已獲得包括 OPPO 和 VIVO 在內(nèi)的廣大客戶采用。在曦力 P60的成功基礎(chǔ)上，曦力 P22將 AI 加速體驗(yàn)、卓越的相機(jī)功能，以及可靠高速的網(wǎng)絡(luò)連接，以更合理的價(jià)格帶給更多消費(fèi)者。
“我們最新一代的曦力 P60芯片，在市場上引起強(qiáng)烈反響，表現(xiàn)超出我們的預(yù)期。客戶持續(xù)增長的需求，以及消費(fèi)者希望以更實(shí)惠的價(jià)格獲得創(chuàng)新且出色產(chǎn)品的消費(fèi)趨勢，表明我們以曦力 P系列聚焦超級中端市場的策略是正確的。” 聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示：“曦力P22的高畫質(zhì)雙攝像頭、AI 增強(qiáng)體驗(yàn)與超低功耗，在同級產(chǎn)品中立下了新標(biāo)桿。我們預(yù)期在這一市場區(qū)間內(nèi)，曦力 P22將能獲得更多客戶采用，消費(fèi)族群也將持續(xù)增長。”
曦力 P22采用以低功耗著稱的臺積電12nm FinFET 制程工藝，內(nèi)置八個 Arm Cortex A53核心，較高主頻可達(dá)2.0GHz，搭配智能管理各任務(wù)執(zhí)行的 CorePilot 4.0技術(shù)，實(shí)現(xiàn)性能和功耗的完美平衡。得益于聯(lián)發(fā)科技 NeuroPilot 人工智能技術(shù)，曦力 P22還為用戶提供了增強(qiáng)的終端人工智能（Edge AI）體驗(yàn)，比如支持人臉識別、智能相冊、單/雙攝像頭景深的 AI 拍照。
曦力 P22帶來硬件驅(qū)動的雙攝像頭相機(jī)，支持1300萬+800萬像素與每秒30幀的快速拍攝能力，以低功耗實(shí)現(xiàn)功能強(qiáng)大的硬件景深引擎，提供實(shí)時(shí)背景虛化預(yù)覽，并且具備縮小顆粒、降噪、混迭、色差等功能， 在各種光線條件下均能拍出清晰影像。先進(jìn)的3A 與聯(lián)發(fā)科技相機(jī)控制單元(CCU，Camera Control Unit)硬件，提供高速自動曝光收斂功能，讓用戶可以快速捕捉移動中的影像。此外，曦力 P22還支持20:9 HD+(1600 x 720)全面屏，帶來更美更舒適的屏幕觀感。
在網(wǎng)絡(luò)連接方面，曦力 P22支持雙卡雙 VoLTE，兩張SIM卡均能支持快速4G LTE連接、高速的802.11ac WiFi、最新藍(lán)牙5.0標(biāo)準(zhǔn)，以及四衛(wèi)星全球?qū)Ш蕉ㄎ幌到y(tǒng)，提供速度更快、效率更高、更準(zhǔn)確的本地與全球聯(lián)網(wǎng)能力。
聯(lián)發(fā)科技曦力 P22現(xiàn)已量產(chǎn)，終端產(chǎn)品預(yù)計(jì)于2018年第二季度上市。
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