Hdac Technology首推結合區塊鏈和物聯網的企業解決方案

解決方案在2018年IoT區塊鏈峰會上推出

• Hdac Technology推出區塊鏈適配器H-UMBA，支持區塊鏈-物聯網聚合服務的異構物聯網平臺之間的兼容性
• 其硬件模塊ASM為私有區塊鏈提供了更強大的安全性，為企業區塊鏈提供了較高的可靠性

韓國首爾2018年11月2日電 /美通社/ -- 當地時間10月29-30日在美國亞特蘭大召開的2018年物聯網區塊鏈峰會(IoT Blockchain Summit 2018)上，由現代 BS&C 首席執行官 Chung Dae-sun 創立的 Hdac Technology宣布推出世界上第一個結合了區塊鏈和物聯網(IoT)的企業解決方案。

Hdac首席運營官John Sang-ug Bae在2018年物聯網區塊鏈峰會上發表主題演講

該活動是一場商業會議，85%的與會者是在公司中擁有決策權的主要高管。來自40多家公司的代表出席了會議，包括IBM、Oracle（甲骨文）、西門子(Siemens)、殼牌(Shell)、威瑞森(Verizon)、美國電話電報公司(AT&T)、聯邦快遞(FedEx)、空中客車(Airbus)和IOTA。

Hdac Technology首席運營官John Sang-Ug Bae在大會的主題演講中表示：“我們已經為企業開發了我們BaaS（區塊鏈即服務）平臺的藍圖和關鍵技術，它結合了物聯網和區塊鏈的優勢，以我們的公私混合區塊鏈平臺Hdac為基礎。”

當前的物聯網服務具有截然不同的平臺和體系結構，這使得控制異構設備或將其連接到區塊鏈網絡變得困難。這一兼容性問題一直是物聯網商業化和實現區塊鏈聚合模型的主要障礙。為了應對這一挑戰，Hdac采用了抽象區塊鏈層的概念，開發了H-UMBA（Hdac通用多租戶區塊鏈適配器）。

作為Hdac BaaS解決方案的關鍵技術，H-UMBA是世界上第一個物聯網平臺架構，旨在管理和傳播異構物聯網設備之間的控制信息至他們想要的區塊鏈交易。Hdac計劃提供一個適配器包，支持多個物聯網平臺和區塊鏈，以便實現及時開發和廣泛使用。

Bae表示：“Hdac BaaS將使具有區塊鏈或物聯網能力的公司能夠輕松實現將兩種技術結合在一起的服務。”該公司已經在韓國提交了H-UMBA的專利申請，目前正在美國、英國和德國等關鍵國家進行申請。

Bae還解釋了Hdac的ASM（高級安全模塊），這是一種硬件模塊，用于保護首先在私有區塊鏈上生成的種子節點。它采用量子隨機數發生器(QRNG)，提供了更強的安全性，這讓企業能夠打造更加可靠的服務。

Hdac Technology首席執行官Michael Yoon表示：“自從物聯網和區塊鏈在第四次工業革命中開始被譽為關鍵技術以來，從初創公司到全球科技巨頭在內的許多公司都在爭先恐后地搶占市場先機。這阻礙了這兩種技術的商業化。我們將把兩者相結合，開啟范式轉變，引領物聯網和區塊鏈的真正融合。”