上海2021年2月10日 /美通社/ -- 2月10日，移遠(yuǎn)通信宣布率先推出支持3GPP R16協(xié)議的第二代5G NR通信模組 -- Sub-6GHz模組Rx520F系列、Rx520N系列以及毫米波（mmWave）模組RM530x系列。
此次發(fā)布的5G NR模組分別采用最新推出的高通驍龍? X65和X62 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，將滿足對增強移動寬帶和可靠通信能力有更高要求的行業(yè)應(yīng)用，加速實現(xiàn)5G技術(shù)商用，并將移動寬帶的優(yōu)勢帶入固定無線接入、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、移動計算、智慧醫(yī)療、專網(wǎng)等場景的規(guī)模化落地。
其中，支持Sub-6GHz only頻段的移遠(yuǎn)5G模組新品包括基于驍龍X65平臺的RG520F（LGA封裝）、RM520F（M.2封裝），以及基于驍龍X62平臺的RG520N（LGA封裝）、RM520N（M.2封裝）。
同時，移遠(yuǎn)還將推出第二代支持Sub-6GHz + mmWave兩種5G網(wǎng)絡(luò)連接的模組RM530F、RM530N，皆采用M.2封裝，以方便終端用戶充分利用mmWave大帶寬和Sub-6GHz廣覆蓋的優(yōu)勢。
值得注意的是，移遠(yuǎn)第二代5G模組全面支持FDD+TDD、FDD+FDD和TDD+TDD三種組合模式的TDD/FDD 5G Sub-6GHz載波聚合（CA），可通過整合現(xiàn)有的5G頻譜資源，有效提高5G的覆蓋率、容量與傳輸速率。
相較于之前的5G模組，移遠(yuǎn)第二代5G模組還將支持R16增強特性，通過超可靠性和低時延為5G工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智能制造、車聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用落地進(jìn)一步賦能。
基于驍龍X65平臺的高端系列模組最高峰值下載速率達(dá)10Gbps，可以充分滿足4K/8K超高清視頻傳輸?shù)葘λ俾视袠O致需求的應(yīng)用。
移遠(yuǎn)通信CEO錢鵬鶴表示：“我們很高興基于高通技術(shù)公司最新的驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)推出了業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的5G通信模組，其意義不僅是提升了傳輸速率、超低時延、可靠性和功耗等功能，更讓5G這項先進(jìn)的技術(shù)能夠拓展至更廣泛的物聯(lián)網(wǎng)垂直市場、應(yīng)用場景以及商業(yè)模式。我相信，移遠(yuǎn)領(lǐng)先的5G產(chǎn)品組合將惠及千行百業(yè)，使其自動化水平、生產(chǎn)效率和服務(wù)水平提升至新的高度。我們非常樂于推動創(chuàng)新，為客戶提供最好的服務(wù)。”
高通產(chǎn)品市場副總裁孫剛表示：“驍龍X65是我們推出的第4代5G調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案，面向全球5G部署而設(shè)計。其具備前所未有的強大性能和技術(shù)創(chuàng)新，在網(wǎng)絡(luò)靈活性、容量及覆蓋方面具備領(lǐng)先優(yōu)勢，并可滿足多種5G細(xì)分領(lǐng)域的需求。我們很高興移遠(yuǎn)通信將成為首批采用這一解決方案并推出模組產(chǎn)品的企業(yè)，為眾多行業(yè)與應(yīng)用帶來令人興奮的機遇。”
移遠(yuǎn)第二代5G系列模組計劃于2021年底開始商用，并將在2021年上海世界移動通信大會（MWC上海，2021.2.23-25）首次亮相，歡迎蒞臨移遠(yuǎn)展臺N2.C70參觀。
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