上海2021年11月5日 /美通社/ -- 11月2日，2021年中國半導體材料創新發展大會（中國集成電路制造年會暨供應鏈創新發展大會）在廣州召開。
新開局、新挑戰、芯生機、芯活力
本屆大會主題為“新開局、新挑戰、芯生機、芯活力”，匯聚了國內外集成電路設計、制造、封測、設備、材料企業的企業家和專家。在大會上，安集微電子科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“安集科技”；股票代碼：688019）榮獲“技術攻關獎”、兩個“五星產品獎”。
大會就中國經濟新常態下集成電路產業發展的新方向、行業發展的創新點，進行了探討。在后疫情時代，如何完成裝備、材料等上下游產業鏈的協同發展是整個行業的挑戰，同時也是機遇。
作為業內領軍企業，安集科技致力于集成電路拋光液和功能性濕電子化學品技術，著力創新，為推動中國半導體材料創新及產業化做出卓越貢獻。28nm技術節點后段硬掩模銅大馬士革工藝刻蝕后清洗液技術取得突破性進展，并已在重要客戶上線穩定使用，實現該類產品在28nm技術節點的進口替代，品質性能達到國際領先水平，榮獲“技術攻關獎”；鎢拋光液系列、先進封裝用光刻膠去除劑分別在集成電路制造及先進封裝領域獲得廣泛應用，榮獲“五星產品獎”。
