上海2022年4月28日 /美通社/ -- 美國西部時間2022年4月26日，為期三天的全球首屆智能網(wǎng)卡高端行業(yè)峰會（SmartNICs Summit）在美國硅谷正式召開。英特爾（Intel）、超威半導體(AMD) 、英偉達(NVIDIA)等國際知名企業(yè)出席本次峰會，芯啟源Corigine也受邀參與峰會主旨演講，并將在峰會上首次對外公開"SmartNICs第四代架構(gòu)"。
在過去幾年中，谷歌（Google）、臉書（Facebook）和微軟（Microsoft）等超大規(guī)模企業(yè)迎來了特定領(lǐng)域計算需求的時代。目前在中國經(jīng)濟、科技高速發(fā)展的大背景下，我國高性能計算、5G、云原生、網(wǎng)絡安全、邊緣云等DPU典型適配場景發(fā)展迅猛。以前來自單一供應商基于FPGA或單片組件的智能網(wǎng)卡（SmartNIC）已經(jīng)不能滿足此類供應商的不同領(lǐng)域特定要求，業(yè)界對于SmartNIC的定義也在不斷豐富，首屆SmartNICs Summit應運而生。芯啟源即將在峰會上發(fā)布的"SmartNICs第四代架構(gòu)"白皮書就將介紹第四代SmartNICs架構(gòu)的基本原理。
芯啟源SmartNICs第四代架構(gòu)將有什么變化？
近年來，業(yè)界對于SmartNIC的討論不斷增多，全球范圍內(nèi)的產(chǎn)品逐漸增加，國際巨頭例如英偉達、英特爾都有自己的相關(guān)產(chǎn)品，芯啟源副總裁Jim Finnegan介紹："智能網(wǎng)卡（SmartNIC）最重要的特性是可編程性，因為智能網(wǎng)卡（SmartNIC）必須具有靈活性和易用性來處理當前和未來的網(wǎng)絡工作負載。"Jim表示，"為了使功能和性能達到當前的第四代智能網(wǎng)卡（SmartNIC）的需求，我們對SmartNIC第四代架構(gòu)作了新的總結(jié)：虛擬化，獨立于服務器主機；支持大規(guī)模并行處理的MIMD架構(gòu)；能夠支持200Gbps速度的多個鏈路；可編程性和靈活性等。"
芯啟源第四代SmartNIC架構(gòu)考慮到了一些附加屬性，包括：可擴展性，用以支持400Gbps及以上的性能目標；低功率且具有成本效益；可編程性，適應不同用戶、行業(yè)及應用場景的定制化需求等。據(jù)了解，芯啟源第四代智能網(wǎng)卡（SmartNIC）將基于Chiplet技術(shù)，達到200/400 Gbps (800 Gbps) 的性能水平。第四代SmartNIC將允許在較低級別進行更多狀態(tài)處理，并支持外部 AI/存儲加速而不需要服務器參與。
更多關(guān)于芯啟源"SmartNIC 第四代架構(gòu)"的相關(guān)信息，將于美國西部時間4月27日在SmartNICs Summit上正式發(fā)布。
高性能、低成本、可編程
芯啟源智能網(wǎng)卡（SmartNIC）是基于NP核心，以DPU芯片制作的新一代網(wǎng)卡，采用SoC模式進行芯片設(shè)計，多線程的梳理模式可以對標ASIC芯片的數(shù)據(jù)處理能力。在高性能數(shù)據(jù)處理的同時，具備靈活的網(wǎng)絡協(xié)議支持能力，可以卸載3-7層網(wǎng)絡信令。
芯啟源第四代智能網(wǎng)卡（SmartNIC)特性
通過卸載數(shù)據(jù)處理業(yè)務至DPU智能網(wǎng)卡（SmartNIC），可以大大緩解數(shù)據(jù)中心和SDN網(wǎng)絡對寶貴的CPU算力資源的依賴，在同樣業(yè)務規(guī)模下，將極大的降低服務器投資成本，減少數(shù)據(jù)中心用電規(guī)模、機房空間需求和CO2 排放量，助力企業(yè)實現(xiàn)節(jié)能減排和"雙碳"目標。
芯啟源研發(fā)副總裁Steve Zagorianakos
芯啟源研發(fā)副總裁Steve Zagorianakos在峰會中表示，第四代智能網(wǎng)卡（SmartNIC）具備靈活高效的可編程能力，支持P4\C語言等高級編程語言的混合編程能力，幫助客戶實現(xiàn)網(wǎng)絡數(shù)據(jù)面的定制化需求，快速實現(xiàn)負載均衡、防火墻、云網(wǎng)關(guān)等功能，以及實現(xiàn)網(wǎng)絡遙測Telemetry應用，面向數(shù)據(jù)平面的在線診斷以及可視化需求。
雖基于FPGA的智能網(wǎng)卡具有一定基于VHDL等底層編程能力，但編程空間小、語言難度高、程序效率低。因此對比其他基于FPGA的智能網(wǎng)卡，芯啟源智能網(wǎng)卡的可編程能力具備靈活、高效、快速落地的優(yōu)勢。
開源共享 軟件生態(tài)
芯啟源具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的DPU芯片，基于成熟的眾核IXP NP架構(gòu)，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)主要包括硬件協(xié)處理器、流處理器FPC、PCIe主機接口模塊以及內(nèi)外部高速緩存和內(nèi)存接口組成。下一代NFP7000芯片則基于Chiplet技術(shù),在芯片封裝層面采用互聯(lián)互通的統(tǒng)一標準，不僅支持芯啟源NFP芯片的die-to-die互聯(lián)封裝，還能夠?qū)崿F(xiàn)異廠家多芯片異構(gòu)集成。
芯啟源智能網(wǎng)卡基于獨特的、可擴展的"多核"芯片SoC架構(gòu)，兼具了FPGA高效、靈活可編程和專用處理器芯片（ASIC）低成本、低功耗的優(yōu)勢，解決方案推出之初就對標國際一流水平，與Linux社區(qū)達成深入合作，貢獻了大量優(yōu)秀開源項目；智能能網(wǎng)卡的驅(qū)動和網(wǎng)卡固件在Github社區(qū)開源共享，并且通過Linux官方社區(qū)定期更新產(chǎn)品驅(qū)動和固件，致力于構(gòu)建國內(nèi)首個從芯片到網(wǎng)卡、從固件到驅(qū)動的全棧自主可控的DPU產(chǎn)品和軟件生態(tài)。
DPU——解決云安全問題的新機遇
目前芯啟源智能網(wǎng)卡的核心是DPU芯片，目前國內(nèi)外市場對DPU產(chǎn)品的需求是高度統(tǒng)一的，重點著力于解決云數(shù)據(jù)中心面臨的三個核心問題：性能（scale-up），規(guī)模（scale-out）能耗（power）；解決后摩爾定律時代帶寬與計算性能的增速失調(diào)問題，提升云數(shù)據(jù)中心的盈利能力以及大幅度提升云數(shù)據(jù)中心的網(wǎng)絡處理能力和存儲能力和加解密安全能力。
DPU應具備靈活可編程以及高度可擴展性，從而能夠廣泛適應不同行業(yè)，領(lǐng)域客戶的定制化需求，適用于多種產(chǎn)品形態(tài)及解決方案，能夠快速響應各類客戶的定制化以及國產(chǎn)化需求，提供最具效率和專業(yè)的定制化服務，并結(jié)合DPU生態(tài)，廣泛吸納各行業(yè)，產(chǎn)業(yè)的客戶共同構(gòu)建生態(tài)圈，持續(xù)不斷的滿足客戶的各類定制化需求。
中國的網(wǎng)絡安全市場是一個千億級體量的市場，芯啟源的DPU芯片及其系列產(chǎn)品廣泛應用并賦能中國的網(wǎng)絡安全，如防火墻，下一代防火墻，UTM，固網(wǎng)分流器等網(wǎng)絡安全設(shè)備；基于芯啟源DPU芯片及TCAM芯片卸載相關(guān)網(wǎng)絡處理，安全加解密處理，支持超大容量規(guī)則及高性能；以及基于芯啟源DPU系列智能網(wǎng)卡（SmartNIC)打造下一代虛擬化防火墻，分布式IPS/IDS，微隔離微分段等產(chǎn)品。目前包括深信服，天融信，啟明星辰等國內(nèi)網(wǎng)絡安全頭部廠商均與芯啟源有相關(guān)領(lǐng)域的合作在進行。
芯啟源創(chuàng)始人、董事長兼CEO 盧笙
芯啟源創(chuàng)始人、董事長兼CEO 盧笙
"在過去的兩年間，芯啟源一直致力于DPU芯片及智能網(wǎng)卡相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)。目前基于第三代架構(gòu)的新一代芯啟源智能網(wǎng)卡搭載了基于眾核NP-SoC架構(gòu)的DPU芯片，可實現(xiàn)高效且靈活的網(wǎng)絡報文處理，同時還具有低能耗、高性能及靈活度、極強的可編程性等特點。自2021年，芯啟源與中國移動蘇州研究院，中國移動集團研究院及浙江移動等商用項目落地，同時隨著第四代架構(gòu)的提出，芯啟源DPU及智能網(wǎng)卡系列產(chǎn)品將提供高度可編程性，以及極度靈活的可擴展性，使其能夠適應于各個應用場景，滿足不同行業(yè)客戶的定制化需求。"
