以ESG實(shí)踐推動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展
香港2022年12月14日 /美通社/ -- 12月8日，由上海報(bào)業(yè)集團(tuán)指導(dǎo)，財(cái)聯(lián)社主辦的"2022財(cái)聯(lián)社第三屆ESG企業(yè)高峰論壇暨2022財(cái)聯(lián)社"致遠(yuǎn)獎(jiǎng)"頒獎(jiǎng)典禮"在上海成功舉辦，金邦達(dá)寶嘉控股有限公司（股份代號(hào)：03315. HK）憑借在可持續(xù)發(fā)展、金融科技數(shù)字化戰(zhàn)略、行業(yè)貢獻(xiàn)、綠色環(huán)保、社會(huì)關(guān)愛(ài)、員工發(fā)展等領(lǐng)域的突出實(shí)踐成果，榮獲"2022財(cái)聯(lián)社ESG致遠(yuǎn)獎(jiǎng)?社會(huì)（S）先鋒企業(yè)獎(jiǎng)"。這是金邦達(dá)今年繼獲得SA8000社會(huì)責(zé)任管理體系認(rèn)證后的又一ESG殊榮，彰顯了金邦達(dá)堅(jiān)持前沿科技探索與創(chuàng)新應(yīng)用的同時(shí)，也在持續(xù)踐行ESG理念，積極履行社會(huì)責(zé)任，實(shí)現(xiàn)企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
聚焦"雙碳"目標(biāo)，積極踐行綠色低碳理念
隨著全球推進(jìn)碳達(dá)峰碳中和，金融行業(yè)的綠色發(fā)展也按下了"加速鍵"，作為中國(guó)最早的金融科技企業(yè)之一和安全支付行業(yè)的領(lǐng)軍者，金邦達(dá)響應(yīng)低碳減排號(hào)召，率先踐行綠色發(fā)展理念，創(chuàng)新推出多款由回收再生材料、可生物降解材料等加工制作的"環(huán)保卡"，有效降低傳統(tǒng)卡片廢棄后殘留物對(duì)環(huán)境的損害，減少環(huán)境降解負(fù)擔(dān)，并為全球金融業(yè)的綠色發(fā)展提供強(qiáng)有力支持，獲得了業(yè)界的高度認(rèn)可。
堅(jiān)持以人為本，關(guān)愛(ài)員工共建社會(huì)
金邦達(dá)堅(jiān)持"人力資源是本集團(tuán)重要資產(chǎn)"的理念，在追求品質(zhì)質(zhì)量、經(jīng)濟(jì)效益和環(huán)境效益的同時(shí)，持續(xù)提高在安全生產(chǎn)、環(huán)保消防、員工福利待遇、職業(yè)健康等方面的標(biāo)準(zhǔn)，注重員工權(quán)益保護(hù)和人文關(guān)懷，不斷提升員工發(fā)展能力，致力于員工與企業(yè)共同發(fā)展。此外，金邦達(dá)還組織開(kāi)展志愿者服務(wù)，積極科學(xué)防疫、慈善捐贈(zèng)、特殊群體關(guān)愛(ài)等公益活動(dòng)，向社會(huì)傳遞行業(yè)正能量。
近三十年來(lái)，金邦達(dá)專(zhuān)注金融科技創(chuàng)新，以新"芯"科技，守護(hù)交易安全，持續(xù)強(qiáng)化在安全交易技術(shù)的核心優(yōu)勢(shì)，產(chǎn)品和技術(shù)覆蓋金融支付加密算法、硬件和軟件的全鏈條，積極擴(kuò)展安全支付芯片在多領(lǐng)域的應(yīng)用，并開(kāi)拓?cái)?shù)字貨幣等新興領(lǐng)域，加速數(shù)字化、平臺(tái)化發(fā)展戰(zhàn)略，打造安全支付產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新生態(tài)。未來(lái)，金邦達(dá)將繼續(xù)加強(qiáng)自主研發(fā)，積極響應(yīng)中國(guó)金融業(yè)自主、安全和可控的發(fā)展戰(zhàn)略，不斷推出更多自研的安全支付軟件、硬件及相關(guān)設(shè)備等，助推中國(guó)金融支付產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量可持續(xù)發(fā)展。
關(guān)于金邦達(dá)（股票代碼：03315.HK）
金邦達(dá)成立于1993年，于2013年在香港聯(lián)交所主板上市，作為最早的金融科技企業(yè)之一，金邦達(dá)憑借近30年的成功經(jīng)驗(yàn)與全球領(lǐng)先技術(shù)，以“讓交易更安全、更便捷”為使命，為全球客戶(hù)提供智能安全支付領(lǐng)域的嵌入式軟件、安全支付產(chǎn)品和數(shù)字化設(shè)備，同時(shí)依托創(chuàng)新金融科技，為金融、政府、衛(wèi)生、交通、零售等廣泛領(lǐng)域客戶(hù)提供數(shù)據(jù)處理服務(wù)、系統(tǒng)平臺(tái)及其他整體解決方案。
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