英國倫敦2023年2月21日 /美通社/ -- 根據(jù) Omdia 最新發(fā)布的《頂級人工智能硬件初創(chuàng)公司市場雷達(dá)》報告顯示，自 2018 年以來，超過 100 家不同風(fēng)險投資商（VC）向前 25 家人工智能芯片初創(chuàng)公司的投資超過 60 億美元。
雖然 2021 年將作為一個特殊的年份被記住，但很明顯，融資環(huán)境已經(jīng)發(fā)生了變化。全球芯片從短缺轉(zhuǎn)為庫存危機(jī)，貨幣政策的轉(zhuǎn)折點、2022 年的經(jīng)濟(jì)衰退，這些轉(zhuǎn)變意味著現(xiàn)在籌集資金更具挑戰(zhàn)性。
"資金最充裕的人工智能芯片初創(chuàng)公司面臨著壓力——為開發(fā)者提供他們習(xí)慣的從市場領(lǐng)導(dǎo)者英偉達(dá)那里獲得的軟件支持。"Omdia高級計算首席分析師 Alexander Harrowell 指出，"這是讓新的人工智能芯片技術(shù)進(jìn)入市場的關(guān)鍵障礙。"
Omdia 預(yù)計，今年可能會有不止一個大型初創(chuàng)公司退出，可能是通過交易出售給超大規(guī)模云供應(yīng)商或大型芯片制造商。"最可能的退出途徑可能是通過向主要供應(yīng)商進(jìn)行貿(mào)易銷售，"Harrowell表示，"蘋果的資產(chǎn)負(fù)債表上有 230 億美元的現(xiàn)金，亞馬遜有 350 億美元，而英特爾、英偉達(dá)和 AMD 之間有大約 100 億美元。 超大型企業(yè)一直非常熱衷于采用定制的人工智能芯片，而且他們有能力維持相關(guān)的技能。"
Omdia 還發(fā)現(xiàn)，在這段時間內(nèi)，60 億美元風(fēng)險投資中有一半只投向了一種技術(shù)——大面積裸片粗粒度可重構(gòu)陣列（Coarse-Grained Reconfigurable Arrays）加速器，這種技術(shù)通常旨在將整個人工智能模型加載到芯片上。 然而，考慮到人工智能模型的持續(xù)發(fā)展，這種方法存在一些問題。
"在 2018 年和 2019 年，將整個模型植入芯片內(nèi)存的想法是有道理的，因為這種方法提供了極低的延遲，并解決了大型人工智能模型的輸入/輸出問題。 然而，自那時以來，模型持續(xù)大幅發(fā)展，使可擴(kuò)展性成為一個關(guān)鍵問題。 更為結(jié)構(gòu)化和內(nèi)部更復(fù)雜的模型意味著人工智能處理器必須提供更多的通用可編程性。 因此，人工智能處理器的未來可能在另一個方向上。"Harrowell總結(jié)道。
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