奧特斯持續復蘇

• 2023/24財年第二季度的收入為 4.52 億歐元，比上一季度環比增長 25%，但比去年同期仍下降 20% （2022/23 財年第二季度：5.67 億歐元；2023/24 財年第一季度：3.62 億歐元）
• 調整后息稅折舊攤銷前利潤率為 30.6%，略低于上年同期水平 
• 確認 2023/24 財年和 2026/27 財年的業績指導 

奧地利萊奧本和上海2023年11月2日 /美通社/ -- 2023/24 上半財年，奧特斯在持續動蕩的市場環境中保持了穩健的業績。"奧特斯首席執行官葛思邁（Andreas Gerstenmayer）表示："盡管經濟環境與去年相比發生了根本性變化，我們也面臨著諸多挑戰，但我們仍能延續本財年初的復蘇勢頭。企業實施的成本優化和效率提升措施，不僅比原計劃更快見效，而且還顯著改善了盈利狀況。盡管我們預計市場波動短時期內仍將持續，但數字化和電氣化的主要趨勢沒有改變，并為奧特斯提供了明確的增長機會。 

與去年同期的強勁表現相比，2023/24 年度上半年的綜合收入下降了 24%，降至 8.14 億歐元（去年同期：10.70 億歐元）。調整匯率影響后，綜合收入下降 21%。但是，在上半年，電子產品解決方案事業部和微電子事業部的收入環比都有顯著增長：與第一季度相比，第二季度電子產品解決方案事業部的收入增長了 30%，微電子事業部的收入增長了 18%。

上半年的息稅折舊攤銷前利潤下降 31%，從 3.15 億歐元降至 2.17 億歐元。盈利減少的主要原因是綜合收入的下降。為了應對當前嚴峻的市場形勢所帶來的價格壓力和通貨膨脹等影響，奧特斯在上一財年啟動了全面的成本優化和效率提升措施。這些計劃在 2023/24 財年上半年的貢獻已高于原計劃。

與營收狀況一致，電子產品解決方案事業部和微電子事業部的息稅折舊攤銷前利潤環比也有顯著提高。由于收入增加和產品組合優化，電子產品解決方案事業部的息稅折舊攤銷前利潤在第二季度環比增長119%，達到 8900 萬歐元（2023/24 財年第一季度：4100 萬歐元）。微電子事業部的息稅折舊攤銷前利潤第二季度環比增長 43%，從 3500 萬歐元增至 5000 萬歐元。

匯率波動對盈利產生了 1,500 萬歐元的積極影響。調整新產能即奧特斯位于馬來西亞居林和奧地利萊奧本的啟動成本后，息稅折舊攤銷前利潤為 2.49 億歐元（去年同期：3.35 億歐元），下降26%。

主要數據

^* 調整啟動成本后

^** 截至2023年9月30日的員工平均數：13,741

2023/24 年展望 

根據市場發展情況，奧特斯在 2023/24 財年繼續推進居林的投資項目和萊奧本生產基地的擴建項目，并對其他生產基地進行技術升級。鑒于外部環境的高度不穩定性，奧特斯將持續地對正在進行的投資項目進行審查，并在必要時根據實際狀況進行調整。 

目前，奧特斯就各業務板塊作如下預期：在半導體封裝載板市場，預計 2023 年筆記本電腦的需求將低于 2022 年。受到經濟形勢的影響，服務器需求在年初出現了下滑，雖然預計短期內會有所恢復，但是最早將在 2024 年下半年才能恢復到上一年同期的需求水平。 

在整體市場疲軟的移動設備領域，模塊印制電路板業務仍將是驅動奧特斯的業務增長。隨著每輛汽車的電子產品比重不斷增加，汽車領域將呈現增長趨勢，但印制電路板市場仍將面臨價格壓力。在工業電子領域，預計今年的市場需求將有所下降。 

根據市場環境和項目進展情況，公司管理層計劃在 2023/24 財年進行總額達 11 億歐元的投資。 

奧特斯預計，2023/24 財年下半年的市場環境仍將充滿挑戰，價格壓力仍將持續，波動性仍然顯著，市場能見度依然很低。高通脹率、利率上升以及經濟衰退風險，繼續為終端市場帶來更多的不確定性因素。 在這種充滿挑戰的環境下，奧特斯預計年收入在 17 億至 19 億歐元之間。不包括居林和萊奧本新產能投產帶來的總計約 1 億歐元的影響，調整后的息稅折舊攤銷前利潤率預計在 25% 至 29% 之間。 

2026/27 財年業績指導 

盡管全球經濟形勢嚴峻，但奧特斯在居林的產能擴張和萊奧本的廠區擴建仍取得了積極進展。因此，奧特斯預計在 2026/27 財年將實現約 35 億歐元的收入，息稅折舊攤銷前利潤率在 27% 至 32% 之間。公司管理層非常謹慎地監控著當前的局勢發展，以便能夠隨時應對，并做出戰略調整。

奧地利科技與系統技術股份有限公司 – 先進科技和解決方案

奧地利科技與系統技術股份公司簡稱奧特斯，是歐洲以及全球領先的半導體封裝載板和高端印制電路板制造商。集團致力于生產具有前瞻性技術的產品，并將工業領域的核心市場定位于：半導體封裝載板、移動設備、汽車與航空航天、工業和醫療。作為一家飛速發展的跨國公司，奧特斯分別在奧地利（萊奧本、菲嶺）、印度（南燕古德）、中國（上海、重慶）和韓國（安山，首爾附近）擁有生產基地。目前，奧特斯正在馬來西亞居林新建一座高端半導體封裝載板生產基地，同時在萊奧本，奧特斯正在打造涵蓋量產在內的歐洲技術中心。公司擁有約14,000多名員工。更多資訊，請瀏覽公司網站www.ats.net。