上海2024年2月29日 /美通社/ -- 2024年3月20日，全球微電子行業的領軍企業奧特斯將舉辦一場別開生面的線上研討會，在數字技術發展的關鍵時刻為大家解讀未來的計算技術。奧特斯業務開發經理洪昱宇（Carrey Hong）將以 "實現微型化、標準化和高性能的SiP系統級封裝 "為主題，講解微芯片封裝領域的技術突破，并分析當前的市場趨勢。會議現已開放在線注冊。
人工智能或高速通信網絡等新發展有望徹底改變我們在數字領域的生活和工作方式。但促進未來突破所需的功能強大、效率高的微芯片的開發已接近基本極限，如果我們無法通過晶體管的微型化來提高微芯片的性能和能效，我們就必須尋找其他的改進方法。最前言的概念之一就是通過高效封裝，將多個高度專業化的微芯片互連成為強大而高效的SIP模組。
奧特斯是全球領先的高密度互連和高度微型化半導體封裝載板企業，這種載板可將多個不同性能的芯片封裝成強大的計算單元，足以支撐數字革命。在題為 "實現微型化、標準化和高性能的SiP系統級封裝 "的在線研討會上，奧特斯業務開發經理洪昱宇將詳細解釋如何通過先進的載板技術實現微型化，標準化的SiP模組，以及為什么它能成為未來的方向之一。
奧特斯誠邀對數字技術、芯片或人工智能感興趣的決策者和技術愛好者參與2024年3月20日的網絡研討會。本次活動將于9:00 現場直播，并提供錄播，以供會后查閱。如需參與直播，請登錄 https://eventmaker.at/ats/sip-webinar/press.html進行在線注冊。議程包括演講和問答兩大環節。
