上海2025年12月4日 /美通社/ -- 11月20-21日，ICCAD 2025在成都中國西部國際博覽城盛大召開。作為國內外兼具行業影響力的IC設計業盛會，本次大會打造了IC上下游產業鏈共同交流的平臺，IP、EDA、IC設計企業以及主要FAB和封測企業都積極參與進來。
作為國內領先的接口IP及Chiplet供應商，奎芯科技攜全系列接口IP產品及面向AI SoC架構的芯粒互聯產品ML100 IO Die亮相本次大展，受到與會專業觀眾的高度關注。
2025ICCAD奎芯1
同時，公司聯合創始人兼副總裁王曉陽先生發表了主題為《重塑AI芯片互聯架構：奎芯科技的IP&Chiplet產品實踐與突破》演講，分享了奎芯在AI芯片互聯的創新技術與先進經驗。
高速接口IP產品矩陣亮相ICCAD大展
作為國內領先的高速接口IP供應商，奎芯科技產品覆蓋HBM、LPDDR、ONFI、PCIe等中高端接口IP，并持續布局國內外主流FAB的先進工藝制程，覆蓋5nm到55nm范圍，助力人工智能、數據中心、汽車電子等多領域存算需求。
2025ICCAD奎芯2
圍繞日益增長的AI大模型算力需求，奎芯科技從芯粒互聯著手，提出了兼具靈活性和高能效比的解決方案ML100 IO Die —— 通過Chiplet解耦傳統設計中SoC與HBM的綁定設計，將先進的UCIe協議與HBM3內存接口集成一體，實現了主芯片面積、成本及功耗的全面優化。ML100 IO Die 支持32Gbps的UCIe PHY，峰值帶寬可達1TB/s，適用于AI加速卡、推理引擎、服務器芯片等高算力場景。
ML100 IO Die是奎芯科技基于多年接口IP研發經驗，并著眼當下及未來可預見的AI產業高速發展帶來的創新解決方案，顯著提升系統靈活性的同時，降低封裝成本，并且支持基于國產供應鏈的高度定制化，收到與會觀眾的高度關注。
王曉陽：AI已進入"互聯競爭"，奎芯布局IP+Chiplet+平臺的系統級能力
在IP與IC設計服務專題論壇中，奎芯科技聯合創始人兼副總裁王曉陽先生發表了主題演講，他指出，在當前整個AI產業鏈的價值解構中，GPU/AI芯片、HBM、接口IP、EDA等代表的上游占據了近半的利潤。"這意味著價值的中心仍然集中在上游，在底層基礎能力上。"王曉陽說道。由此而言，業界常說的AI"算立為王"已經不僅僅意味著FLOPS，是事關產業參與者"芯片設計能力、內存與互聯能力和高速接口與IP能力"的多重競爭。"高速互聯，即跨芯片、跨模塊、跨節點的通信能力，已經成為整個AI基礎設施的關鍵。"王曉陽表示。
2025ICCAD奎芯科技王曉陽
基于這樣的行業與趨勢理解，奎芯科技構建了高速接口IP+Chiplet+平臺的系統級競爭力。以IP能力為例，奎芯是全球領先的ONFI IP供應商，產品支持ONFI 5.0、5.1/5.2、6.0，支持最大速率4800Mbps，提供PHY+Controller完整解決方案，也同步支持主流foundry的多個工藝節點。目前奎芯的ONFI產品累計超過10個海內外客戶，實現超25個量產項目。在Chiplet領域，奎芯的IO Die產品通過解耦HBM和SoC，實現了相比傳統方案更好的架構優勢，最終能夠帶來近20%的成本優化提升。
在產品和解決方案層面，奎芯科技未來將會持續圍繞IP及Chiplet構建有競爭力的產品矩陣，打造開放可定制的平臺能力，為業界帶來創新服務。王曉陽最后分享道："未來的AI芯片世界一定是Chiplet的世界，也是互聯的世界。"
