技嘉在CES 2026上發布X870E AERO X3D WOOD主板，以自然美學定義高性能主板新標準

洛杉磯2026年1月21日 /美通社/ -- 全球領先的主板、顯卡及硬件解決方案制造商技嘉科技股份有限公司今天在CES 2026上正式發布了X870E AERO X3D WOOD主板。這一全新高端主板品類將高性能工程技術與生活美學設計相融合。

隨著個人電腦日益融入開放式的生活與工作空間，X870E AERO X3D WOOD將硬件重塑為設計宣言，在不犧牲性能的前提下，為高端主機注入溫潤質感與精致感。

PC設計新時代，美學新典范
受天然材質與現代室內設計的啟發，X870E AERO X3D WOOD主板體現了硬件設計理念的轉變。其飾面采用仿木紋理元素，并配備高級皮質提手，營造出傳統PC組件罕見的質感與視覺體驗。

該主板專為追求形式與功能兼顧的發燒友、創作者及玩家打造，能夠自然融入注重生活品味的PC配置，將硬件轉化為空間焦點，而非需要隱藏的設備。

AMD X3D技術驅動旗艦性能
在精致外觀之下，X870E AERO X3D WOOD主板提供了毫不妥協的性能表現。其基于AMD Socket AM5平臺打造，支持最新銳龍? 9000、8000及7000系列處理器，并搭載AI輔助的X3D Turbo Mode 2.0技術，進一步增強X3D性能。

該主板支持DDR5內存超頻至9000MT/s，采用可靠的數字 16+2+2 相 VRM 供電設計，確保高效穩定供電。擴展性能方面，配備雙PCIe 5.0顯卡插槽及四個支持PCIe 5.0/4.0 x4協議的M.2插槽，可構建極速存儲系統。

兼具先進散熱工程和美學設計
為保障高性能持續，X870E AERO X3D WOOD主板采用兼顧高效散熱與視覺美學的完整熱管理方案。

核心散熱創新技術包括：

• VRM新一代散熱裝甲，搭配高效熱管
• M.2散熱裝甲L與M.2散熱裝甲Ext
• PCB散熱背板，在提升14%散熱效能的同時增強結構穩定性

次世代連接與用戶友好設計
該主板配備雙5GbE LAN、Wi-Fi 7及雙USB4 Type-C 接口（支持DisplayPort Alt 模式/HDMI），并集成技嘉多項以用戶為中心的創新功能：

• DriverBIOS：預裝Wi-Fi驅動，實現即時網絡訪問
• M.2 EZ-Flex：采用靈活專利底座，提升SSD散熱功能
• WIFI EZ-Plug：簡化天線安裝
• M.2 EZ-Latch Click & Plus：實現免工具SSD安裝

如需了解更多信息，請訪問：
官方網站：https://www.gigabyte.com/Motherboard/X870E-AERO-X3D-WOOD
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