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加州圣何塞2026年3月24日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ：SMCI）作為云端計算、AI/機器學(xué)習(xí)、存儲和5G/邊緣領(lǐng)域的全方位IT解決方案供應(yīng)商，宣布推出基于NVIDIA Vera Rubin平臺的系統(tǒng)產(chǎn)品組合。許多數(shù)據(jù)中心正轉(zhuǎn)型為AI工廠，規(guī)模化智能計算、代理式推理、長上下文AI，以及混合專家模型（Mixture-of-Experts，MoE）等類型的工作負(fù)載，也使市場對新型計算與存儲基礎(chǔ)設(shè)施的需求持續(xù)提升。Supermicro的NVIDIA Vera Rubin NVL72、NVIDIA HGX Rubin NVL8與NVIDIA Vera CPU系統(tǒng)是基于其Data Center Building Block Solutions（DCBBS）架構(gòu)，具有先進的液冷設(shè)計，可加速客戶項目的部署與上線。
Supermicro總裁兼首席執(zhí)行官梁見后表示："我們正邁向全新的時代。在這個時代中，每個組織都需要AI工廠，才能在市場中脫穎而出。現(xiàn)今推理工作負(fù)載的計算需求，也正重新定義數(shù)據(jù)中心設(shè)施所必須提供的效能。Supermicro正對其DCBBS進行更佳的設(shè)計，以支持即將推出的NVIDIA Vera Rubin NVL72、HGX Rubin NVL8，以及Vera CPU系統(tǒng)，幫助客戶更快速、更明確地實現(xiàn)新一代AI工廠的規(guī)模化部署。我們很高興能率先推出這些解決方案，并通過先進的計算設(shè)施，推動產(chǎn)業(yè)邁向AI新時代。"
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基于NVIDIA Vera Rubin與Rubin平臺的Supermicro DCBBS解決方案
要規(guī)模化地提供AI工廠級的效能，除了計算組件外，也需要無縫集成與運行的電力、散熱與網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施。Supermicro的模塊化DCBBS架構(gòu)，使數(shù)據(jù)中心營運商能部署經(jīng)驗證、預(yù)先工程化設(shè)計的機架解決方案，而無需為每個項目定制基礎(chǔ)設(shè)施，從而加速項目啟動與上線、最小化整合程序的風(fēng)險，以及減少不同規(guī)模的AI工廠部署整體擁有成本（TCO）。
Supermicro DCBBS的設(shè)計可應(yīng)對不斷變化的散熱、電力與網(wǎng)絡(luò)需求，并能支持即將推出的NVIDIA Vera Rubin NVL72、NVIDIA HGX Rubin，以及NVIDIA Vera CPU架構(gòu)，實現(xiàn)快速且穩(wěn)固的部署。Vera Rubin平臺自此代產(chǎn)品起，皆需通過完整的液冷配置進行散熱，而DCBBS提供了全面、經(jīng)驗證的液冷基礎(chǔ)設(shè)施。這些設(shè)施包括機架內(nèi)（In-Rack）與機架列間式（In-Row）配置，相關(guān)核心組件包括冷卻液分配單元（CDU）、歧管，以及液對氣側(cè)邊式散熱柜（Sidecar）。此外，冷卻塔（Cooling Tower）、布線設(shè)計與部署服務(wù)等基礎(chǔ)設(shè)施解決方案，也可與Supermicro新一代系統(tǒng)產(chǎn)品組合進行無縫集成。
Supermicro NVIDIA Vera Rubin NVL72 SuperCluster
Supermicro正將NVIDIA Vera Rubin NVL72與新型DCBBS液冷組件進行設(shè)計上的結(jié)合，以完整支持機架與集群規(guī)模的電力與散熱需求。這也包括優(yōu)化NVIDIA MGX機架、機架內(nèi)或機架列間式CDU、背門式熱交換器（RDHx），以及液對氣Sidecar的制造，以優(yōu)化機架式AI超級計算機的規(guī)模化生產(chǎn)與部署程序。Vera Rubin NVL72作為機架式加速計算單元，通過協(xié)同設(shè)計，整合了六組核心組件。這些組件為Rubin GPU、Vera CPU、NVIDIA NVLink 6、NVIDIA ConnectX-9 SuperNIC、NVIDIA BlueField-4 DPU，以及NVIDIA Spectrum-X Ethernet，可使該計算單元提供最高3.6 Exaflops的推理效能、75TB的高速內(nèi)存，以及1.6 PB/s的HBM4帶寬。相較于NVIDIA Blackwell，Vera Rubin NVL72可達到最高10倍的每瓦吞吐量，并使Token成本降低至約十分之一。
NVIDIA HGX Rubin NVL8系統(tǒng)
新型2U HGX Rubin NVL8系統(tǒng)是目前密度與硬件彈性最高的HGX平臺，亦是首個在CPU搭配上提供更高靈活度的HGX系統(tǒng)。除了NVIDIA Vera CPU，該平臺也可支持新一代AMD與Intel x86處理器。此HGX平臺是基于NVIDIA MGX機架架構(gòu)，并集成了Supermicro的盲插式總線（Blind Mate Busbar）與歧管，能實現(xiàn)免工具（Tool-Free）式的機架整合。這使客戶可將八個Rubin GPU與最適合其工作負(fù)載及軟件架構(gòu)的CPU平臺進行自由搭配。
這項設(shè)計使每組機架可支持9個HGX Rubin NVL8系統(tǒng)，并配備最高72個Rubin GPU，適用于大規(guī)模AI訓(xùn)練、推理，以及加速型HPC應(yīng)用。DCBBS技術(shù)則提供機架內(nèi)CDU、機架列間式CDU、背門式熱交換器，并可選擇性搭配液對氣Sidecar，以應(yīng)對客戶在液冷或氣冷數(shù)據(jù)中心內(nèi)的部署需求。
搭載RTX PRO的NVIDIA Vera CPU系統(tǒng)
Supermicro的Vera CPU新一代代理式AI（Agentic AI）系統(tǒng)，具有多功能AI計算節(jié)點的設(shè)計，可用于企業(yè)的新型代理式AI應(yīng)用部署。該系統(tǒng)搭載雙NVIDIA Vera CPU，并可于緊湊型2U機箱內(nèi)可支持最高6個RTX PRO 4500 Blackwell服務(wù)器版本GPU，為企業(yè)AI推理、代理工作負(fù)載與可視化應(yīng)用提供極佳的計算密度與能效，也能加速各類企業(yè)工作負(fù)載的計算。此外，這款系統(tǒng)可在空間有限的環(huán)境內(nèi)，發(fā)揮其高帶寬LPDDR5X內(nèi)存子系統(tǒng)與PCIe GPU加速性能的優(yōu)勢。
NVIDIA BlueField-4 STX情境記憶存儲平臺
Supermicro即將推出的情境記憶存儲（Context Memory Storage，CMX）平臺，是專為情境記憶打造的全新AI原生存儲系統(tǒng)。CMX平臺具有智能化Pod級情境記憶存儲技術(shù)，可擴充GPU的KV Cache容量，并提供了Vera Rubin NVL72超級集群所需的數(shù)據(jù)吞吐量，能支持長上下文推理的運行。該平臺搭載了NVIDIA BlueField-4處理器、NVIDIA Vera CPU、NVIDIA ConnectX-9 SuperNIC、NVIDIA Spectrum-X Ethernet、NVIDIA DOCA，以及NVIDIA Dynamo，提供高帶寬、低延遲的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，以及智能化數(shù)據(jù)路徑卸除（Data Path Offload）技術(shù)，可應(yīng)對大規(guī)模AI推理與檢索增強生成（RAG）工作負(fù)載的需求。
Supermicro NVIDIA Blackwell解決方案（已上市）
Supermicro在快速開發(fā)新一代系統(tǒng)的同時，也通過在美國與全球的制造基地產(chǎn)能，將NVIDIA Blackwell系統(tǒng)產(chǎn)品進行全面量產(chǎn)，助力客戶快速打造與擴充AI基礎(chǔ)設(shè)施。Supermicro將持續(xù)致力于Blackwell產(chǎn)品線的完善與新型系統(tǒng)的開發(fā)，進而為客戶轉(zhuǎn)型的各階段，提供最合適的計算平臺。
Supermicro重磅亮相GTC San Jose 2026大會
Supermicro于GTC大會內(nèi)率先展示其Vera Rubin平臺系統(tǒng)，以及已上市的Blackwell產(chǎn)品組合。
關(guān)于Super Micro Computer, Inc.
Supermicro（納斯達克股票代碼：SMCI）是應(yīng)用優(yōu)化全方位IT解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)。Supermicro的成立據(jù)點及運營中心位于美國加州圣何塞，致力為企業(yè)、云端、AI和5G電信/邊緣IT基礎(chǔ)設(shè)施提供領(lǐng)先市場的創(chuàng)新技術(shù)。我們是全方位IT解決方案制造商，提供服務(wù)器、AI、存儲、物聯(lián)網(wǎng)、交換器系統(tǒng)、軟件及支持服務(wù)。Supermicro的主板、電源和機殼設(shè)計專業(yè)技術(shù)進一步優(yōu)化我們的開發(fā)與生產(chǎn)，為我們的全球客戶實現(xiàn)從云端到邊緣的下一代創(chuàng)新。我們的產(chǎn)品皆由企業(yè)內(nèi)部團隊設(shè)計及制造（在美國、亞洲及荷蘭），經(jīng)由產(chǎn)品設(shè)計優(yōu)化降低總體擁有成本（TCO），并通過綠色計算技術(shù)減少環(huán)境沖擊，且在全球化運營下達到極佳的制造規(guī)模與效率。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions®產(chǎn)品組合使客戶能從極多元系統(tǒng)產(chǎn)品線內(nèi)選擇合適的機型，進而將工作負(fù)載與應(yīng)用達到最佳效能。多元系統(tǒng)產(chǎn)品線由高度彈性、可重復(fù)使用的建構(gòu)組件打造而成，而這些組件支持各種硬件外形規(guī)格、處理器、內(nèi)存、GPU、存儲、網(wǎng)絡(luò)、電源和散熱解決方案（空調(diào)、自然氣冷或液冷）。
Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆為Super Micro Computer, Inc. 的商標(biāo)和/或注冊商標(biāo)。
所有其他品牌、名稱和商標(biāo)皆為其各自所有者之財產(chǎn)。
