東京2026年5月21日 /美通社/ -- 旭化成株式會社（總公司：東京都千代田區，法定代表人總經理：工藤幸四郎，以下簡稱“本公司”）宣布，為滿足面向AI半導體的先進半導體封裝不斷升級的需求，公司新開發出“感光性聚酰亞胺薄膜”（以下簡稱“本開發品”）。目前，本開發品已進入客戶評估階段，力爭盡早上市。
新開發的感光性聚酰亞胺薄膜
1．背景
旭化成集團將電子業務定位為引領集團整體利潤增長的“重點成長”業務，持續開展包括感光性聚酰亞胺“PIMEL?”和感光性干膜（DFR）“SUNFORT?”等在內的電子材料業務。基于這些技術積累，公司致力于材料與工藝技術的進一步升級，以滿足先進半導體封裝領域日益增長的需求。
近年來，在AI數據中心需求擴大的背景下，先進半導體封裝市場對封裝面積擴大的要求也日益增強，如多芯片的高集成化以及中介層的大型化等。與此同時，從晶圓級向面板級轉變、3D結構化，以及封裝基板布線的微細化和多層化趨勢的加速等，對性能的要求也進一步提高。
2．開發概要
本開發品正是為滿足上述需求而開發的。除采用已擁有市場實績的“PIMEL?”技術外，在實現薄膜化的過程中，還融合了“SUNFORT?”所積累的材料與生產技術，“SUNFORT?”在微細線路和3D封裝形成所不可或缺的銅柱（Copper Pillar）形成用途方面擁有豐富的實績。依托這些優勢，本開發品除可用于面向半導體封裝的重新布線層外，也有望應用于封裝基板用絕緣層。
在薄膜工藝方面，通過層壓工藝可在大尺寸面板上輕松形成均勻的絕緣樹脂，因此有望提升半導體封裝制造的生產效率。同時還具備膜厚均勻性優異、容易應對絕緣層數增加的特點。在未來預計持續擴大的面板級封裝（PLP※1）領域，本開發品也有望為提升良率與生產效率做出貢獻。
在先進半導體封裝大型化的背景下，液態工藝與薄膜工藝的研究正在同步推進。本公司將繼續致力于滿足客戶多樣化需求的材料開發，積極開拓市場。
此外，本公司還在推進將本開發品與可形成1.0μm線寬電路的高性能感光性干膜“SUNFORT? TA系列”※2相結合的提案，以實現微細線路與絕緣樹脂層均通過薄膜工藝形成。同時，公司也將推進與可形成半導體封裝3D化所需高縱橫比銅柱的感光性干膜“SUNFORT? CX系列”相結合的解決方案。
感光性聚酰亞胺薄膜與“SUNFORT? TA系列”的重新布線層截面圖
常務執行官兼材料領域電子材料市場部門負責人 植竹伸子 表示：
“隨著AI半導體性能的不斷提升，先進半導體封裝需要更大面積、更高精細度的封裝技術。旭化成將融合迄今積累的感光性聚酰亞胺樹脂‘PIMEL?’與感光性干膜‘SUNFORT?’技術，推進適應大尺寸面板的新型薄膜工藝方案。我們希望通過本開發品，為客戶提升良率與生產效率做出貢獻，并為先進半導體封裝的進一步升級持續提供支持。”
※1 Panel Level Packaging（PLP）：相較于傳統晶圓級制造，使用更大尺寸面板制造半導體封裝的技術。
※2 旭化成開發出面向先進半導體封裝的全新感光干膜“SUNFORT?”
https://www.asahi-kasei.cn/news/2025/c250526.html （2025/5/26發布）
