上海2012年11月22日電 /美通社/ -- 今日，聯芯科技有限公司（以下簡稱“聯芯科技”）宣布其TD-HSPA/GGE 基帶芯片LC1713為摩托羅拉所采用。基于聯芯科技LC1713平臺，摩托羅拉推出X86架構的Android智能手機，面向主流市場。
摩托羅拉此次發布的新鋒麗i MT788，采用聯芯科技LC1713基帶芯片，搭配凌動Z2480處理器，單核雙線程，主頻2.0GHz，同時板載1GB內存和4GB ROM，顯示屏為4.3英寸960x540屏幕，搭配1735mAh電池，官方宣稱的待機時間為170小時。
作為國際主流的TD-SCDMA及LTE終端芯片提供商，聯芯科技一直以其成熟、穩定的協議棧而著稱，其基帶芯片系列產品長久以來與國內外諸多品牌廠商建立戰略合作。此次為摩托羅拉采用的LC1713，擁有8mmx8mm的迷你尺寸，為目前業界較小的TD Modem 基帶芯片, 同時，LC1713具備豐富的AP適配經驗，與INTEL、TI、NVIDIA、Samsung、STE以及Qualcomm在內的業界優秀的應用處理器(AP)廠商合作。基于聯芯科技基帶芯片的領先性能和商用經驗，雙方合作的摩托羅拉新品，順利通過全球認證論壇（GCF）測試，并在中國移動的入庫中一次性通過。
“非常榮幸我們能夠支持摩托羅拉在中國智能手機領域再造輝煌，”聯芯科技董事長兼總裁孫玉望先生表示，“與摩托羅拉這樣移動通訊領域頂級的企業結盟，是對聯芯科技基帶芯片能力的再次認可和肯定。摩托羅拉此次發布的新鋒麗，得到運營商和芯片廠商的鼎力支持，相信一定會為中國的消費者帶來差異化的用戶體驗，推動TD-SCDMA智能手機市場進一步繁榮”。
