新思科技Fusion Design Platform成為首個獲得三星EUV技術(shù)5LPE工藝認證的平臺

加州山景城2019年6月11日 /美通社/ --

重點：

• 三星使用64位Arm Cortex-A53和Cortex-A57處理器設(shè)計對新思科技Fusion Design Platform完成了5LPE工藝技術(shù)認證
• Fusion Design Platform重新定義了傳統(tǒng)的設(shè)計工具邊界，提供更好的全流程設(shè)計實現(xiàn)質(zhì)量以及縮短設(shè)計收斂、得到結(jié)果的時間，現(xiàn)在用于三星代工廠(Samsung Foundry)的先進5LPE工藝

新思科技(Synopsys, Inc.) (Nasdaq: SNPS)近日宣布，三星(Samsung Electronics)認證了新思科技Fusion Design Platform^?，用于三星采用EUV光刻技術(shù)的5納米Low-Power Early（早期低功耗，簡稱“LPE”）工藝。人工智能(AI)增強型云就緒Fusion Design Platform提供前所未有的全流程設(shè)計實現(xiàn)質(zhì)量和設(shè)計收斂速度，實現(xiàn)三星5LPE工藝技術(shù)提供的超高性能和低功耗，加速新一波半導體設(shè)計的開發(fā)，包括高性能計算(HPC)、汽車、5G和人工智能細分市場。

三星設(shè)計技術(shù)團隊副總裁JY Choi表示：“7納米產(chǎn)品的交付以及5納米工藝開發(fā)的成功完成，證明了我們在基于EUV節(jié)點方面的能力。使用新思科技Fusion Design Platform，我們的共同客戶將能夠設(shè)計出最具競爭力的5LPE系統(tǒng)級芯片(SoC)產(chǎn)品，以滿足超高性能和低功耗應(yīng)用的需求。新思科技仍然是我們的首選廠商，在新節(jié)點開發(fā)和實現(xiàn)方面開展合作，因此我們的代工廠客戶可以放心地在所有細分市場（包括汽車、人工智能、高性能計算和移動）提升他們的設(shè)計。”

三星代工廠使用64位Arm^® Cortex^®-A53和Cortex-A57處理器設(shè)計（基于Armv8架構(gòu)）為Fusion Design Platform提供了認證。新思科技Fusion Design Platform面向三星5LPE工藝技術(shù)進行優(yōu)化的關(guān)鍵工具和功能包括：

• Fusion Compiler^? RTL-to-GDSII解決方案：高度優(yōu)化的最新5LPE設(shè)計規(guī)則全流程支持，提供最佳設(shè)計可布線性和收斂以及最短的獲得結(jié)果的時間。
• IC Compiler^? II布局布線解決方案：EUV單曝光布線，提供優(yōu)化的5LPE設(shè)計規(guī)則支持、單鰭單元多樣化感知擺放合法化（single fin variant-aware legalization），以及過孔裝訂（via stapling），確保獲得最大的利用率和最小的動態(tài)功耗
• Design Compiler^® Graphical和Design Compiler NXT RTL綜合：結(jié)果的相關(guān)一致性、布線擁塞減少、感知引腳訪問的優(yōu)化、5LPE設(shè)計規(guī)則支持以及提供給IC Compiler II的物理指導
• IC Validator物理signoff：云優(yōu)化物理signoff，包括DRC、LVS和Fill。創(chuàng)新型Explorer DRC和Live DRC技術(shù)，以實現(xiàn)更高的生產(chǎn)力
• PrimeTime^®時序signoff：近閾值超低電壓變異建模，過孔變異建模以及感知布局規(guī)則的工程變更指令(ECO)指南
• StarRC^?寄生參數(shù)提取：支持基于EUV單曝光的布線，以及新的提取技術(shù)，如基于覆蓋的過孔電阻和垂直柵極電阻建模
• RedHawk^? Fusion：ANSYS RedHawk驅(qū)動的在布局布線工具環(huán)境中的EM/IR分析和優(yōu)化
• Synopsys TestMAX^? DFT和Synopsys TestMAX ATPG測試：基于FinFET的cell-aware，與基于時序裕量的傳輸延遲故障測試，以提高測試質(zhì)量
• Formality^®等價性檢驗：基于UPF的等價性檢驗，提供狀態(tài)轉(zhuǎn)移驗證

新思科技的Fusion Design Platform正在被市場領(lǐng)先的公司積極用于產(chǎn)品化設(shè)計項目；它重新定義了傳統(tǒng)的設(shè)計工具邊界，融合了同類最佳優(yōu)化和行業(yè)金牌signoff和可測性設(shè)計(DFT)工具，用最少的迭代實現(xiàn)最可預測的全流程收斂。人工智能增強型平臺通過加速計算密集型分析提高設(shè)計師的生產(chǎn)力，并利用過去的學習來達到卓越的設(shè)計實現(xiàn)結(jié)果質(zhì)量。Fusion Design Platform提供精簡高效的云就緒設(shè)計環(huán)境，在各大公共云提供商的基礎(chǔ)設(shè)施以及新思科技托管的基礎(chǔ)設(shè)施上均可實現(xiàn)。

新思科技芯片設(shè)計事業(yè)部總經(jīng)理Sassine Ghazi表示：“與三星代工廠之間的長期成功合作使我們的共同客戶能夠盡早采用新思科技市場領(lǐng)先的解決方案，并在三星最先進的工藝節(jié)點上獲得認證。將5LPE在功耗、性能和邏輯門密度方面的好處與新思科技Fusion Design Platform在設(shè)計實現(xiàn)質(zhì)量和設(shè)計收斂速度方面的優(yōu)勢結(jié)合起來，將使我們的共同客戶能夠讓他們的新一代產(chǎn)品脫穎而出。新思科技繼續(xù)致力于為客戶提供最佳解決方案。”

新思科技簡介

新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）是眾多創(chuàng)新型公司的 Silicon to Software?（“芯片到軟件”）合作伙伴，這些公司致力于開發(fā)我們?nèi)粘Ｋ蕾嚨碾娮赢a(chǎn)品和軟件應(yīng)用。作為全球第 15 大軟件公司，新思科技長期以來一直是電子設(shè)計自動化(EDA)和半導體IP領(lǐng)域的全球領(lǐng)導者，并且在軟件安全和質(zhì)量解決方案方面也發(fā)揮著越來越大的領(lǐng)導作用。無論您是創(chuàng)建高級半導體的片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計人員，還是編寫需要最高安全性和質(zhì)量的應(yīng)用程序的軟件開發(fā)人員，新思科技都能夠提供您所需要的解決方案，幫助您推出創(chuàng)新性的、高質(zhì)量的、安全的產(chǎn)品。有關(guān)更多信息，請訪問www.synopsys.com。

ANSYS、ANSYS Workbench、AUTODYN、CFX、FLUENT以及任何和所有ANSYS, Inc.品牌、產(chǎn)品、服務(wù)和功能名稱、圖標和標語是ANSYS, Inc.或其美國或其他國家子公司的注冊商標或商標。所有其他品牌、產(chǎn)品、服務(wù)和功能名稱或商標是其各自所有者的財產(chǎn)。

編輯聯(lián)系人：
Camille Xu
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James Watts
新思科技
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