德國卡爾斯魯厄、捷克共和國布爾諾和臺北2025年9月1日 /美通社/ -- Tescan Group 今日于德國Karlsruhe舉行的 Microscopy Conference（MC）發(fā)表全新全球品牌核心理念 The Art of Discovery。此一品牌核心建基于「美存在于尚待發(fā)現(xiàn)之處」的信念，體現(xiàn) Tescan 作為科研可信賴成長伙伴的長期承諾與抱負。在 MC 2025 的全球發(fā)表之后，Tescan 將于 9 月8–12 日于 SEMICON Taiwan 完成亞太首發(fā)。
Tescan發(fā)布全新全球品牌形象
此番品牌升級標志著 Tescan 朝向更整合的營運模式邁進——結(jié)合先進技術(shù)、以工作流程為核心的解決方案、專業(yè)支持與知識共享社群，進一步聚焦于以用戶成果為導(dǎo)向的客戶價值，而非僅止于技術(shù)供應(yīng)。
品牌愿景、方法與驅(qū)動力
Tescan Chief Revenue Officer (CRO）Sirine Assaf 表示：「我們的品牌變革展現(xiàn)了今日的 Tescan——一個建立在堅實伙伴關(guān)系之上、以成果為導(dǎo)向、以創(chuàng)新為動能，并致力于提供以使用者為本、具實質(zhì)意義解決方案的公司。」在此核心原則引領(lǐng)下，Tescan 明確設(shè)定愿景：以為未來所需而打造的工具、軟件與服務(wù)，賦能客戶與合作伙伴。其轉(zhuǎn)型核心是一個簡單而關(guān)鍵的理念——消弭從問題到發(fā)現(xiàn)之間的阻礙。Assaf 補充：「這場轉(zhuǎn)型不僅關(guān)乎技術(shù)，更反映我們思維與合作方式的持續(xù)進化，以及如何以更實時的解決方案協(xié)助科研社群縮短研究時程。」
自動化與創(chuàng)新
承接去年度多款新系統(tǒng)（包含 plasma FIB-SEM Amber X 2）的成功推出，Tescan 將持續(xù)推動全產(chǎn)品線創(chuàng)新。今年的關(guān)鍵重點為全面優(yōu)化自動化，以在速度與準確性更受重視的當下，有效簡化科學家的工作流程。伴隨品牌平臺推出，Tescan 亦同步發(fā)表兩款新軟件解決方案：AutoSection 與 TEM AutoPrep PRO – Inverted & Planar Lamella Automation。Tescan 首席策略長 Bruno Janssens 表示：「我們的首要目標是縮短從設(shè)備采購到充分發(fā)揮效能之間的時間；這仰賴智能自動化、深厚的應(yīng)用專業(yè)，以及與客戶的緊密協(xié)作。」
CEO 觀點
Tescan 集團執(zhí)行長 Jean-Charles Chen 表示：
「這遠不只是一次視覺翻新，而是一場策略性再定位。我們看見科學的演進，也看見 Tescan 隨之演進；透過更緊密整合的工作流程，讓從問題到洞察的時間更短，并使我們的技術(shù)與使用者需求連結(jié)更緊密。這代表從產(chǎn)品導(dǎo)向轉(zhuǎn)為解決方案伙伴：更多自動化、更智能的軟件，以及以客戶成果為中心的思維。全新的品牌外觀，正是這一深層改變的具體展現(xiàn)。」
亞太發(fā)布
在 8 月上旬于 International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits（IPFA）現(xiàn)場預(yù)先亮相后，Tescan 將于 SEMICON Taiwan（2025 年 9 月 8–12 日）正式展開新品牌于亞太的首發(fā)。作為 Semiconductor Advanced Inspection and Metrology Forum 半導(dǎo)體先進檢測與量測技術(shù)論壇的一環(huán)，Tescan 全球半導(dǎo)體事業(yè) - 業(yè)務(wù)拓展總監(jiān) Hervé Macé 將于 9 月 12 日發(fā)表主題：《Development of New Workflows to Address Metrology and Failure Analysis Challenges at Macroscale, Microscale and Nanoscale》。
地點：臺北南港展覽館 2 館 7 樓 701F。
