臺北2025年9月26日 /美通社/ -- Tescan 集團今日宣布收購超快雷射技術(shù)（ultrafast laser technologies）領(lǐng)域的創(chuàng)新者 FemtoInnovations，并成立專責(zé)的雷射技術(shù)事業(yè)單位（Laser Technology Business Unit，LT BU），總部設(shè)于康乃狄克大學(xué)科技園區(qū)。此新單位將擴展 Tescan 在關(guān)聯(lián)式與多模態(tài)（correlative & multimodal）解決方案的布局，服務(wù)半導(dǎo)體、生醫(yī)裝置制造與先進研究等市場。
Tescan 于 UConn 科技園區(qū)成立雷射技術(shù)事業(yè)單位
FemtoInnovations 為 Tescan 帶來獨特且顛覆性的雷射平臺；該技術(shù)已在嚴苛的實務(wù)流程中獲得驗證，并吸引半導(dǎo)體、先進制造與高科技產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的高度關(guān)注。
“將 FemtoInnovations 納入 Tescan 家族，是強化我們點對點（end-to-end）工作流程能力的重要一步。透過把超快雷射微加工（ultrafast laser micromachining）與我們領(lǐng)先的成像與分析平臺結(jié)合，能讓客戶在失效分析、樣品制備、研發(fā)與先進制造等場景，從問題到洞見的過程更快達成，”Tescan 集團執(zhí)行長 Jean-Charles Chen 表示。
Tescan 將在 11 月于 ISTFA 2025（Pasadena, CA）首度公開雷射技術(shù)產(chǎn)品組合。
“我們的團隊始終以追求創(chuàng)新為驅(qū)動，致力于發(fā)展破壞式創(chuàng)新的雷射制程技術(shù)（disruptive laser processing technologies）。把我們的超快雷射系統(tǒng)與 Tescan 的成像與分析平臺整合，將為整合式工作流程（integrated workflows）帶來全新維度。這項合作將加速探索，重新定義客戶能達成的可能。我們很高興與 Tescan 攜手，并為其在卓越與創(chuàng)新上的傳承做出貢獻，”FemtoInnovations 共 同創(chuàng)辦人 Sina Shahbazmohamadi 表示。
雷射技術(shù)事業(yè)單位（LT BU）將設(shè)于 UConn Tech Park，充分運用其研究生態(tài)系、人才與基礎(chǔ)設(shè)施；并與 Tescan 的電子顯微鏡與Micro-CT事業(yè)單位密切協(xié)作，自 2026 年起陸續(xù)導(dǎo)入整合式工作流程。
同時，將于 UConn Tech Park 的創(chuàng)新夥伴大樓（Innovation Partnership Building, IPB）設(shè)立全新的 FLAME 中心（FemtoInnovations Laser Advanced Manufacturing & Engineering），以加速研發(fā)、應(yīng)用與工作流程的開發(fā)。
從策略面來看，此決策聚焦于三個面向：FemtoInnovations 團隊的實力、其超快雷射平臺于真實情境工作流程中的成熟度，并與 Tescan 的以客戶為核心、著重問題解決的文化高度契合。
